新浪科技讯 5月28日晚间音问，在当天的比亚迪智能化计谋发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发扮演讲。

　　他暗意，电动化上半场看电板，智能化下半场看芯片。比亚迪造芯片比造车更早，2002年组建IC缠绵部，即目下的比亚迪半导体。行业缺芯少电的阅历，让比亚迪愈加刚硬自研的信念。

　　他先容，比亚迪是巨匠惟一领有芯片全经由、全链路制造才气的车企，包括居品界说、架构缠绵、电路缠绵、河山缠绵、晶圆制造、封装、测试。比亚迪芯片居品多、袒护广、布局全，五大欺诈边界：智能汽车|破费电子|家用电器|工业确立|光伏储能，2026世界杯指数芯片居品2000+款。比亚迪是中国最大的车规级芯片企业，芯片种类袒护13大类，车规级芯片居品566款，46个汽车品牌搭载。

　　王传福通知，比亚迪第567款车规级芯片–高算力智驾芯片璇玑A3认真发布，为比亚迪自研4nm制程智驾芯片，亦然中国首款4nm智驾芯片。璇玑A3领有16核CPU，带宽273GB/S，整车算力（3颗）超2100TOPS，赈济L3、L4自动驾驶。

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